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干膜


用途:1、电镀工程;

      2、可用于正常蚀刻及电镀掩孔工序上。

特点:1、水溶性干膜,太阳城彩票网:干净的显影段(没有污染,少渣);

      2、曝光速度快可提高产量;

      3、最佳的盖孔能力;

      4、高解析度&良好的附着力;

      5、宽广的操作范围,性能稳定。


技术参数:



用途

干膜型号

干膜厚度

幅度

FPC、PCB内层

(湿法贴膜)

ZY-6020-R

20μm

200mm ~ 610mm

ZY-6025-R

25μm

ZY-6030-R

30μm

FPC、PCB内层

(干法贴膜)

ZY-6120-R

20μm

ZY-6125-R

25μm

ZY-6130-R

30μm

PCB外层电镀用

ZY-6140-R

40μm

ZY-6143-R

50μm

HDI产品或LDI激光成像工艺

ZY-230-D

30μm

ZY-240-D

40μm